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Die Präsentation von Ryzen 7000-Prozessoren und Mainboards mit Sockel AM5 findet am 15. September statt

Die Präsentation von Ryzen 7000-Prozessoren und Mainboards mit Sockel AM5 findet am 15. September statt

MSI bestätigte indirekt über die chinesische soziale Plattform Weibo, dass die offizielle Präsentation von AMD Ryzen 7000-Prozessoren auf Basis der Zen-4-Architektur sowie von dafür entworfenen Mainboards mit Sockel-AM5-Prozessor am 15. September stattfinden wird.

Auch AMD selbst hatte zuvor versprochen, noch vor Ende September eine neue Generation von Desktop-Prozessoren vorzustellen. Allerdings hat MSI erstmals das tatsächliche Datum verraten.

Ryzen 7000 (Raphael)-Chips ersetzen die etablierten Modelle Ryzen 5000. Die Veröffentlichung des Ryzen 7000 wird eine der wichtigsten Premieren dieses Jahres sein. AMD unterstützt die aktuelle Sockel-AM4-Plattform seit fünf Jahren. Der Hersteller aktualisiert es jährlich mit neuen Modellen von Prozessoren und Chipsätzen für Motherboards. Es ist jedoch die Zeit für drastischere Änderungen gekommen. Ryzen 7000 wird nicht nur die neue Zen-4-Architektur erhalten, sondern auch den Einsatz eines neuen Prozessorsockels erfordern.

Die Zen-4-Architektur verspricht viele Vorteile für die neue Ryzen-Plattform, darunter eine 15-prozentige Verbesserung der Single-Thread-Leistung und eine 35-prozentige Steigerung der Gesamtbetriebsleistung, einschließlich Multi-Thread. Der Anstieg des IPC (die Anzahl der pro Takt ausgeführten Anweisungen) in Zen 4 im Vergleich zu Zen 3 wird voraussichtlich nicht so signifikant sein - auf dem Niveau von 8-10%. Allerdings will AMD dies durch eine deutliche Anhebung der Maximalfrequenz der neuen Prozessoren kompensieren. Wenn man früheren Leaks Glauben schenken will, liegt die All-Core-Frequenz des Ryzen 7000 bei etwa 5 GHz und die Spitze (Multi-Core) bei bis zu 5,5 GHz.

Raphael-Prozessoren erhalten erstmals für die Ryzen-Serie Unterstützung für AVX-512-Anweisungen. Darüber hinaus werden alle Modelle der neuen Serie mit integrierter Grafik auf Basis der RDNA 2-Architektur ausgestattet.Das Unternehmen unterteilte frühere Generationen von Ryzen-Prozessoren in konventionelle (CPU) und hybride (APU). Nur letztere waren mit integrierter Grafik ausgestattet, allerdings auf Kosten der Reduzierung der Größe des L3-Cache. Die Ryzen 7000-Modelle werden diese Opfer nicht haben. Die neue Generation von Prozessoren wird sowohl großen Cache-Speicher als auch integrierte Grafik erhalten.

Zum ersten Mal seit fünf Jahren Ryzen-Prozessoren benötigt eine neue Generation von Chips einen neuen Prozessorsockel – Sockel AM5. Es verwendet das LGA-Format und hat 1718 Pins. Mit anderen Worten, Ryzen 7000 wird nicht mit Beinen, sondern mit Kontaktpads ausgestattet, und der Prozess der Installation auf dem Motherboard ähnelt der Installation von Intel-Prozessoren. Darüber hinaus ist anzumerken, dass die aktuellen Prozessorkühlsysteme, die für den aktuellen Sockel AM4 entwickelt wurden, mit dem neuen Sockel AM5 kompatibel sein werden. Dies wurde von AMD selbst bestätigt.

Neue Boards für Ryzen 7000-Prozessoren werden auf frischen Chipsätzen basieren. Low-End-Modelle basieren auf dem B650-Chipsatz, Midrange-Boards auf dem X670-Chipsatz. Und die Flaggschiff-Modelle erhalten den X670E-Chipsatz, der aus zwei B650-Chips besteht. Eines der Hauptmerkmale der neuen AMD-Plattform wird die Unterstützung für DDR5-Speicher sowie die PCIe 5.0-Schnittstelle für M.2-SSDs und diskrete Grafikkarten sein.


2022-08-06 03:04:47

Autor: Vitalii Babkin

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