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Thermalright hat einen Aluminiumrahmen herausgebracht, der ein Verbiegen von Intel Alder Lake-Prozessoren nicht zulässt

Thermalright hat einen Aluminiumrahmen herausgebracht, der ein Verbiegen von Intel Alder Lake-Prozessoren nicht zulässt

Die von Enthusiasten gesammelten Statistiken über die Auswirkungen des Biegens von Alder Lake-S-Prozessoren auf ihre Fähigkeit, die angegebenen Frequenzen zu erreichen, haben Intel noch nicht davon überzeugt, dass das Problem ein Eingreifen seinerseits erfordert. Das bedeutet nicht, dass auch Kühlsystemhersteller das Problem ignorieren – Thermalright beispielsweise hat einen speziellen Einbaurahmen aus einer bis zu 6 mm dicken Aluminiumplatte auf den Markt gebracht.

Wie aus der Beschreibung auf den Seiten einer bekannten chinesischen Einzelhandelskette hervorgeht, ersetzt das Zubehör die standardmäßige Prozessorhalterung im Motherboard durch einen LGA 1700-Anschluss Das Motherboard bekommt es auch hin, eine solche Veredelung sollte sich günstig auf die Haltbarkeit des Boards selbst auswirken. An der Basis hat der Thermalright LGA1700-BCF-Rahmen weiche Pads, die die Leiterplatte nicht zerkratzen oder Bedingungen für das Kurzschließen von Leiterbahnen schaffen.

Die Außenmaße des Rahmens überschreiten 54 × 70 × 6 mm nicht, das Gewicht erreicht 20 g und der Hersteller gewährt außerdem sechs Jahre Garantie. Das Paket enthält einen Sechskantschlüssel zur Montage des Rahmens sowie eine Spritze mit Wärmeleitpaste der Marke Thermalright TF7 zum Auftragen auf die Prozessorabdeckung. Der Rahmen ist wahlweise in Rot oder Grau erhältlich. In China ist es für etwa 6 US-Dollar zu erwerben, auf der offiziellen Website von Thermalright gibt es aber noch keine Beschreibung der Neuheit.


2022-04-21 22:00:52

Autor: Vitalii Babkin

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