Snapdragon 8 Gen 4とDimensity 9400は3ナノメートルプロセスで製造されます

ニュースリソースのWccftechは、中国の信頼性のあるインサイダー、Digital Chat Stationというペンネームを引用して、QualcommとMediaTekは次世代のフラッグシップシステムオンチップの製造にTSMCの3ナノメートルプロセスN3Eを採用する予定であると報じています。

これはQualcomm Snapdragon 8 Gen 4とMediaTek Dimensity 9400のチップに関するものです。Apple A17 ProのSoCは既に3ナノメートルプロセスで製造されています。一方で、Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300は4ナノメートルプロセスで製造されています。これらのプロセッサの潜在的な欠点は、高コストとそれに伴うこれらのチップを使用したトップスマートフォンの価格の上昇になる可能性があります。

また、Snapdragon 8 Gen 4ではOryonという高性能なカスタムコアが使用され、新しいチップセットは前任者よりも大幅に高速になるとされています。

著者: Vitalii Babkin