한국 기업인 삼성전자는 오랫동안 메모리 칩 사업에 대한 의존도를 낮추기 위해 노력해 왔습니다. 반도체 부품의 위탁생산을 강화해 이를 달성하기 위해 노력하고 있다. 삼성은 2027년까지 첨단 제조 공정을 사용하여 제조 능력을 3배로 늘리고 1.4nm 공정 기술을 마스터할 것으로 예상합니다. 2000년대 중반까지 이 회사의 고객들은 2nm 제품을 받을 수 있게 될 것입니다.
이번 주에 삼성전자의 해당 계획이 발표됐다. 로이터에 따르면 이 회사는 6월에 첫 번째 고객에게 3nm 제품을 제공하기 시작했지만 향후에는 퀄컴과 테슬라뿐만 아니라 AMD도 포함될 수 있다고 삼성 관계자는 프로필 브리핑에서 설명했습니다. 회사에 따르면 삼성이 2024년에 제공할 3nm 공정의 2세대는 훨씬 더 수요가 많을 것입니다. 삼성 관계자는 5nm 및 4nm 리소그래피 개발 측면에서 회사가 주요 경쟁사인 TSMC에 뒤쳐져 있지만 미래에는 동등하게 회복되어야 한다는 점을 인정합니다. 사실 1세대 삼성 3nm 제품도 고객의 기대에 부응합니다. 삼성 조립 라인의 수율은 이제 업계 최고 수준입니다.
5nm 이하의 공정 기술에 대한 수요는 상당한 인플레이션 압력 속에서도 빠르게 증가하고 있습니다. 이러한 구성 요소는 장기적으로 고성능 컴퓨팅, 인공 지능 시스템, 5G 및 6G 통신 네트워크, 뿐만 아니라 자동차 부문. 삼성 관계자에 따르면 지금 고급 리소그래피 개발에 돈을 쓰지 않으면 미래에 반도체 산업이 핵심 제품에 대한 수요에 대처할 수 없다고 합니다.
고급 리소그래피 제조의 확장 속도는 현재 ASML이 고객에게 필요한 수의 리소그래피 스캐너를 공급할 수 없기 때문에 지연되고 있습니다. 삼성은 미국 고객들이 첨단 현지 생산 부품을 확보하는 데 높은 관심을 갖고 있다는 점에 주목하고 있으며, 이러한 관점에서 텍사스에 건설 중인 신규 시설은 확장 가능성이 크다고 말했다. Taylor 시설은 2024년에 가동을 시작할 것이라고 회사는 덧붙였습니다. 이러한 마이그레이션 시기에 대해 공식적으로 발표된 것은 없지만 3nm 구성 요소가 여기에서 생산될 가능성이 있습니다.
2022-10-04 05:01:16
작가: Vitalii Babkin