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MSI rivela per la prima volta il chipset AMD X670 dual-chip

MSI rivela per la prima volta il chipset AMD X670 dual-chip

MSI ha mostrato il chipset AMD X670 dal vivo su una delle sue schede madri senza un dissipatore di calore installato come parte del suo MSI Insider Livestream. Consiste davvero di due microcircuiti. In precedenza, la stessa AMD ha confermato che i chipset più vecchi sono un pacchetto di due chip AMD B650, ma la società non li ha mostrati dal vivo.

MSI ha precedentemente confermato che i sistemi Ryzen 7000 riceveranno la tecnologia AMD EXPO per l'overclock della RAM DDR5 e ha anche pubblicato un video tutorial sull'installazione di Ryzen 7000 nel nuovo socket Socket AM5. La stessa AMD non sembra apprezzare il fatto che il suo partner sia così diretto nel divulgare queste informazioni. Ovviamente, al Computex 2022, AMD ha voluto solo condividere alcuni nuovi dettagli sui suoi processori desktop di prossima generazione, nonché sulla piattaforma su cui verranno utilizzati. Non si parlava di alcun annuncio a tutti gli effetti, almeno ora. È previsto questo autunno.

Sotto la pressione di AMD, MSI ha dovuto ancora rimuovere alcune informazioni pubblicate in precedenza. Tuttavia, il produttore non ha rinunciato a nuove fughe di notizie e l'ultima si è svolta dal vivo, dove MSI ha mostrato vari prodotti che si stanno preparando per il rilascio.

La nuova piattaforma AMD utilizza Socket AM5 (LGA 1718) e supporterà chip con un consumo di picco di 170W. La prima generazione di processori per Socket AM5 sarà basata sull'architettura Zen 4 e supporterà memoria DDR5 e interfaccia PCIe 5.0. Le schede madri per i nuovi processori saranno dotate di chipset AMD X670E, X670 e B650. Il primo e il secondo sono set logici costituiti da due microcircuiti B650. Forniranno supporto per un massimo di 24 linee PCIe 5.0 per la grafica e il sottosistema di memoria.

Il pacchetto termico di un microcircuito dei chipset X670E e X670 è di 7 W e le schede basate su X670 con due microcircuiti spostati l'una dall'altra sono abbastanza in grado di utilizzare il raffreddamento passivo, che sarebbe difficile da ottenere se tutte le capacità di questi chipset sono stati implementati in un chip.


2022-05-26 11:13:44

Autore: Vitalii Babkin

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