A MSI mostrou o chipset AMD X670 ao vivo em uma de suas placas-mãe sem um dissipador de calor instalado como parte de seu MSI Insider Livestream. Ele realmente consiste em dois microcircuitos. Anteriormente, a própria AMD confirmou que os chipsets mais antigos são um pacote de dois chips AMD B650, mas a empresa não os mostrou ao vivo.
A MSI confirmou anteriormente que os sistemas Ryzen 7000 receberão a tecnologia AMD EXPO para overclock da RAM DDR5 e também publicou um tutorial em vídeo sobre a instalação do Ryzen 7000 no novo soquete Socket AM5. A própria AMD não parece gostar que seu parceiro seja tão direto na divulgação dessas informações. Obviamente, na Computex 2022, a AMD queria apenas compartilhar alguns novos detalhes sobre seus processadores de desktop de próxima geração, bem como a plataforma na qual eles serão usados. Não se falava em nenhum anúncio completo, pelo menos agora. Espera-se este outono.
Sob pressão da AMD, a MSI ainda teve que remover algumas informações publicadas anteriormente. No entanto, o fabricante não desistiu de novos vazamentos, e o mais recente aconteceu ao vivo, onde a MSI mostrou vários produtos que estão sendo preparados para lançamento.
A nova plataforma AMD usa Socket AM5 (LGA 1718) e suportará chips com consumo de energia de pico de 170W. A primeira geração de processadores para Socket AM5 será baseada na arquitetura Zen 4 e suportará memória DDR5 e interface PCIe 5.0. As placas-mãe para os novos processadores serão equipadas com chipsets AMD X670E, X670 e B650. O primeiro e o segundo são conjuntos lógicos que consistem em dois microcircuitos B650. Eles fornecerão suporte para até 24 pistas PCIe 5.0 para gráficos e subsistema de memória.
O pacote térmico de um microcircuito dos chipsets X670E e X670 é de 7 W, e placas baseadas em X670 com dois microcircuitos afastados um do outro são capazes de usar resfriamento passivo, o que seria difícil de alcançar se todos os recursos desses chipsets foram implementados em um chip.
2022-05-26 11:13:44
Autor: Vitalii Babkin