MSI는 MSI Insider Livestream의 일부로 설치된 방열판 없이 마더보드 중 하나에서 AMD X670 칩셋을 라이브로 보여주었습니다. 그것은 실제로 두 개의 미세 회로로 구성됩니다. 앞서 AMD는 구형 칩셋이 AMD B650 칩 2개로 구성된 번들임을 자체적으로 확인했지만, 이를 라이브로 보여주지는 않았다.
MSI는 이전에 Ryzen 7000 시스템이 DDR5 RAM 오버클럭을 위해 AMD EXPO 기술을 받을 것임을 확인했으며 새로운 소켓 AM5 소켓에 Ryzen 7000을 설치하는 방법에 대한 비디오 자습서도 게시했습니다. AMD 자체는 파트너가 이 정보를 공개하는 데 너무 직접적인 것을 좋아하지 않는 것 같습니다. 분명히 Computex 2022에서 AMD는 차세대 데스크탑 프로세서와 이들이 사용될 플랫폼에 대한 새로운 세부 정보를 공유하기를 원했습니다. 적어도 지금은 본격적인 발표에 대한 이야기는 없었습니다. 올 가을이 예상됩니다.
AMD의 압력으로 MSI는 여전히 이전에 게시된 일부 정보를 제거해야 했습니다. 그러나 제조사는 신선한 누출을 포기하지 않았고 최신 누출은 MSI가 출시를 준비하고 있는 다양한 제품을 선보인 생방송으로 진행되었습니다.
새로운 AMD 플랫폼은 소켓 AM5(LGA 1718)를 사용하며 최대 소비 전력이 170W인 칩을 지원합니다. Socket AM5용 1세대 프로세서는 Zen 4 아키텍처를 기반으로 하며 DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 인터페이스를 지원합니다. 새로운 프로세서용 마더보드에는 AMD X670E, X670 및 B650 칩셋이 장착됩니다. 첫 번째와 두 번째는 두 개의 B650 마이크로 회로로 구성된 논리 세트입니다. 그래픽 및 메모리 하위 시스템을 위해 최대 24개의 PCIe 5.0 레인을 지원합니다.
X670E 및 X670 칩셋의 한 마이크로 회로의 열 패키지는 7W이고 두 개의 마이크로 회로가 서로 떨어진 X670 기반 보드는 패시브 냉각을 사용할 수 있습니다. 하나의 칩으로 구현되었습니다.
2022-05-26 11:13:44
작가: Vitalii Babkin